同花顺（300033）数据中心显示，当升科技（300073）7月8日获融资买入9686.59万元，占当日买入金额的36.97%，当前融资余额14.93亿元，占流通市值的6.93%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0896865939.0068891832.001493453878.002025-07-0750483834.0042480031.001465479771.002025-07-0492463352.0099110807.001457475968.002025-07-03116842754.0099546824.001464123423.002025-07-0273419712.0065272445.001446827493.00融券方面，当升科技7月8日融券偿还1.53万股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额4.26万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额827.99万，低于历史20%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-0842570.00651321.008279865.002025-07-07252660.0045773.578792568.002025-07-04925713.00245166.008618303.002025-07-03426195.00348705.008084230.002025-07-021390932.00317682.007984422.00综上，当升科技当前两融余额15.02亿元，较昨日上升1.86%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-08当升科技27461404.001501733743.002025-07-07当升科技8178068.001474272339.002025-07-04当升科技-6113382.001466094271.002025-07-03当升科技17395738.001472207653.002025-07-02当升科技9160952.001454811915.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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